第25届京台科技论坛9月19日在北京和台北两地以线上线下相结合方式同步举行。主论坛上，中国科学院院士、北京大学电子学院院长彭练矛以“可循环的高性能碳基芯片技术”发表专题演讲。在接受记者采访时，彭练矛表示，两岸在芯片领域合作的前景值得期待。如能携手，两岸芯片产业有望以较快的速度超过韩国。
随着大国博弈的加剧，芯片产业越来越成为重要的战略领域和各方关注的焦点。中国大陆和台湾的芯片产业分别在全球占有重要地位，两岸在芯片领域有怎样的合作潜力？彭练矛表示，台湾的芯片产业非常先进，台积电在芯片设计和加工领域已经达到世界顶尖水平。在芯片的材料、器件原型、新型器件的性能方面，中国大陆的芯片产业也已处在世界领先水平。当前，中国大陆芯片产业占全世界的份额是5%，台湾占6%，两岸加在一起达到11%左右，已经超过了日本，但与韩国相比还稍有差距。在他看来，两岸芯片产业如能携手，将使双方的力量加倍，以大陆的大市场为依托，有望以较快速度实现对韩国的赶超。
在彭练矛看来，中国大陆的芯片产业已经具备了实力，在基本完善的产业链支撑下具有自身完整的体系，能够满足自身需求。想要实现进一步的发展，需要高校、科研院所与产业界进行密切配合，做好长期努力的准备，这个时间段可能是二三十年甚至更长时间。
当前，欧美国家在诸多尖端技术领域仍占据领先地位。彭练矛表示，欧美国家经过长期的积累具备领先优势是客观事实，但中国大陆仍然可以通过选择新的赛道实现赶超。例如在新能源汽车领域，通过近一二十年坚持不懈地努力，已经取得了很大的成绩。
京台科技论坛自1998年以来已连续举办25届，成为京台工商科技界交流的重要平台和两岸经贸交流的知名品牌。
来源：北京日报客户端
记者 白波
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